[发明专利]用于构图介质的商业制造的系统和方法有效
申请号: | 200880118973.8 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN101884069A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | K·P·费尔贝恩;M·S.·巴恩斯;T·布卢克;R·徐;C·刘;R·科恩斯 | 申请(专利权)人: | 因特瓦克公司 |
主分类号: | G11B17/00 | 分类号: | G11B17/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;夏青 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开一种蚀刻用于硬驱的构图介质磁盘的系统。设计该模块化系统以执行具体工艺序列,从而在未从真空环境中移除磁盘的情况下制造构图介质磁盘。在一些序列中蚀刻磁叠置体而在另一些序列中在形成所述磁叠置体之前执行蚀刻。在另一序列中,使用离子注入而非蚀刻步骤。对于蚀刻,利用可移动非接触电极执行溅射蚀刻。阴极移动到衬底的接触距离附近但是不接触该衬底以将RF能量耦合到磁盘。将衬底垂直固定在载体中并且依次蚀刻两侧。即,在一个腔室中蚀刻一侧而在下一个腔室中蚀刻第二侧。 | ||
搜索关键词: | 用于 构图 介质 商业 制造 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造构图介质硬盘的方法,包括:在磁盘衬底上方形成磁叠置体;在所述磁叠置体上方沉积光致抗蚀剂;对所述光致抗蚀剂进行构图;在制造系统内将所述磁盘传送到真空环境中并且在未从所述真空环境中移除所述磁盘的情况下执行下述步骤:蚀刻所述磁叠置体;在所蚀刻的磁叠置体上方形成再填充层;回蚀所述再填充层;以及在所述再填充层上方形成保护层。
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