[发明专利]电极-膜-框接合体的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880118979.5 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101884130A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 辻庸一郎;松本敏宏;日下部弘树;森本隆志 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02;B29C45/14;B29C45/16;B29C45/26;H01M8/10;B29K21/00;B29K105/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电极-膜-框接合体的制造方法,该方法用于防止高分子电解质膜的断裂及变形,其中,在电解质膜的一面上设置第一催化剂层,在第一催化剂层的表面且比电解质膜更靠内侧配置第一气体扩散层,在电解质膜的另一面上设置第二催化剂层,在第二催化剂层的表面且比电解质膜的周缘部更靠内侧以使外缘的位置与第一气体扩散层相互不同的方式配置第二气体扩散层,从而形成主体部,以第一或第二气体扩散层中任一者的位于比第一气体扩散层与第二气体扩散层相互对置的部分更靠外侧的外缘部分与设于框形状的一次成形体的框内的平坦部的一部分对置的方式在平坦部上配置主体部的周缘部,之后,以与一次成形体一同覆盖电解质膜的周缘部的方式成形二次成形体,从而形成框体。
搜索关键词: 电极 接合 制造 方法
【主权项】:
一种电极-膜-框接合体的制造方法,通过该制造方法在电极-膜-框接合体主体部的周缘部的周围形成框体而制造电极-膜-框接合体,所述电极-膜-框接合体主体部具有:第一催化剂层,其配置在高分子电解质膜的一面;第一气体扩散层,其配置在该第一催化剂层的表面且比所述电解质膜的周缘部更靠内侧;第二催化剂层,其配置在所述电解质膜的另一面;第二气体扩散层,其配置在该第二催化剂层的表面且比所述电解质膜的周缘部更靠内侧,并配置成使外缘的位置与第一气体扩散层相互不同,其中,以平坦部的一部分与所述第一气体扩散层或所述第二气体扩散层中任一者的外缘部分隔着所述电解质膜在所述电解质膜的厚度方向上对置的方式将所述主体部的周缘部配置在所述平坦部上,所述平坦部以与所述电解质膜的面方向平行的方式设置在与第一成形模具嵌合的构成所述框体的一部分的框状的一次成形体的框内缘,所述第一气体扩散层或所述第二气体扩散层中任一者的外缘部分位于比所述第一气体扩散层与所述第二气体扩散层隔着所述电解质膜相互对置的部分更靠外侧的位置,将第二成形模具合模在所述第一成形模具上,在该第一成形模具上嵌合着所述一次成形体,在该一次成形体上配置有所述主体部,在所述第一成形模具及所述一次成形体与所述第二成形模具之间流入热塑性树脂,成形构成所述框体的其他部分的二次成形体,从而形成所述框体。
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