[发明专利]电气元件的安装方法和安装装置有效
| 申请号： | 200880119570.5 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101889335A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 滨崎和典 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气元件的安装装置，其可大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄电气元件安装在布线板上时、使用不含导电粒子且最低熔融粘度低的非导电粘接剂进行热压接后产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度在1.0×103Pa·s以下的非导电粘接膜(300)放置在置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该非导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)热压接在布线板(100)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电气元件的安装方法，用于将电气元件热压接在布线板上进行安装，其特征在于，包括：第一工序，将最低熔融粘度在1.0×103Pa·s以下的非导电粘接剂放置在置于基座上的所述布线板上，同时在该非导电粘接剂上放置厚度为200μm以下的所述电气元件；以及第二工序，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部的热压接头对所述电气元件进行加压，将该电气元件热压接在所述布线板上。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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