[发明专利]具有电磁干扰屏蔽装置的麦克风模块有效

专利信息
申请号: 200880119759.4 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101889455A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 吴立德;林炎利 申请(专利权)人: 美商富迪科技股份有限公司
主分类号: H04R25/00 分类号: H04R25/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种麦克风模块,其包括外壳、传感器、集成电路芯片、第一基板以及第二基板。传感器设置在外壳内。集成电路芯片亦设置在外壳内。第一基板承载集成电路芯片,包括第一顶面、第一底面以及第一遮蔽部,第一遮蔽部具有既定电位并且从第一顶面延伸至第一底面。第二基板包括第二顶面、第二底面以及第二遮蔽部,第二顶面接触于第一底面,第二遮蔽部设置于第二底面上并具有同样的既定电位,以防止外来电磁波由第一遮蔽部以及第二遮蔽部之间穿过。
搜索关键词: 具有 电磁 干扰 屏蔽 装置 麦克风 模块
【主权项】:
一种麦克风模块,包括:外壳;传感器,设置在该外壳内;集成电路芯片,设置在该外壳内;第一基板,承载该集成电路芯片,包括第一顶面、第一底面以及第一遮蔽部,该第一遮蔽部具有既定电位并且从该第一顶面延伸至该第一底面;第二基板,包括第二顶面、第二底面以及第二遮蔽部,该第二顶面接触于该第一底面,该第二遮蔽部设置于该第二底面上并具有该既定电位,以防止外来电磁波由该第一遮蔽部以及该第二遮蔽部之间穿过。
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