[发明专利]高电阻率碳化硅有效
申请号: | 200880119846.X | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN101896442B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | A·G·黑尔;E·A·佩里 | 申请(专利权)人: | 阔斯泰公司 |
主分类号: | C23C16/42 | 分类号: | C23C16/42;C04B35/573 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供了一种再结晶的碳化硅本体,该再结晶的碳化硅本体具有不小于约1E5Ωcm的电阻率以及包括结合在该本体之中的氮原子的氮含量,其中该氮含量是不大于约200ppm。 | ||
搜索关键词: | 电阻率 碳化硅 | ||
【主权项】:
一种多晶式再结晶的碳化硅本体,其具有:不小于1E5Ωcm的电阻率;以及结合在该多晶式再结晶的碳化硅本体之中的氮原子的一个氮含量,其中该氮含量是不大于50ppm;其中该多晶式再结晶的碳化硅本体是通过升华再结晶方法形成的,且其中用于形成该多晶式再结晶的碳化硅本体的该升华再结晶方法将具有不大于15微米的平均粒度的第一组细碳化硅颗粒与具有不小于30微米的平均粒度的第二组粗碳化硅颗粒相结合;其中所述第一组细碳化硅颗粒不小于10wt%且不大于80wt%,并且所述第二组粗碳化硅颗粒不小于10wt%且不大于80wt%。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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