[发明专利]树脂金属接合体及其制造方法有效
申请号: | 200880120935.6 | 申请日: | 2008-12-15 |
公开(公告)号: | CN101896645A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 黑山真澄;石川智则;加藤和生;佐佐木八重子;三浦修平;中村正幸;佐藤节子 | 申请(专利权)人: | 株式会社东亚电化 |
主分类号: | C25D11/04 | 分类号: | C25D11/04;B29K105/22;B29C45/14;B32B15/08;C25D11/18;C25D11/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种接合强度得到提高且耐久性良好的、铝金属构件与热塑性树脂构件的树脂金属接合体及其制造方法。树脂金属接合体为将铝金属构件与热塑性树脂构件接合而成的树脂金属接合体,上述铝金属构件与热塑性树脂构件通过膜厚70~1500nm的阳极氧化覆膜、或者通过在内部和上部存在三嗪硫醇的阳极氧化覆膜而接合,该阳极氧化覆膜的来自OH基的红外吸收光谱峰强度为0.0001~0.16。 | ||
搜索关键词: | 树脂 金属 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种树脂金属接合体,其特征在于,所述树脂金属接合体是铝金属构件与热塑性树脂构件接合而成的,上述铝金属构件与热塑性树脂构件通过膜厚70~1500nm的阳极氧化覆膜而接合,该阳极氧化覆膜的来自OH基的红外吸收光谱峰强度为0.0001~0.16。
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