[发明专利]硬币型双电荷层电容器及电容器实装体有效
| 申请号： | 200880120946.4 | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101903963A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 芦崎政重;佐藤诚介;新保成生;东野宏昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/016 | 分类号： | H01G9/016;H01G4/228;H01G9/00;H01G9/008 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种硬币型双电荷层电容器及电容器实装体。本发明的硬币型双电荷层电容器具有：电容器元件；下盖，其使该电容器元件含浸于电解液而收纳；上盖，其经由绝缘性的环状封装件将该下盖的开口部密封；上侧端子板，其一端部与该上盖的外表面连接；下侧端子板，其一端部与所述下盖的外表面连接，且在另一端部设有贯通孔，并且构成为，所述贯通孔的至少一部分不被位于下盖的底部的外表面覆盖而开口。 | ||
| 搜索关键词： | 硬币 电荷 电容器 实装 | ||
【主权项】：
一种硬币型双电荷层电容器，其中，具有：电容器元件，其一对电极隔着绝缘性的隔板对置配置；下盖，其使该电容器元件含浸于电解液而收纳；上盖，其经由绝缘性的环状封装件将该下盖的开口部密封；上侧端子板，其一端部与所述上盖的外表面连接；下侧端子板，其一端部与所述下盖的外表面连接，且在另一端部设有贯通孔，所述贯通孔的至少一部分不被下盖的底部的外表面覆盖而开口。
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