[发明专利]具有门极连接的半导体开关器件无效

专利信息
申请号: 200880121029.8 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101897021A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: D·科泰特;T·斯蒂亚斯尼;T·威克斯特伦 申请(专利权)人: ABB研究有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/498
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱海煜;徐予红
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明提供半导体开关器件,其包括具有沉积在其上的半导体开关器件的阴极、阳极和门极的衬底,和用于电连接半导体开关器件的阴极和门极到外部电路单元的连接部件。该连接部件包括具有同轴结构的阴极-门极连接单元,其包括用于电连接半导体开关器件的阴极和门极到外部电路单元的门极导体和阴极导体。
搜索关键词: 具有 连接 半导体 开关 器件
【主权项】:
一种用于具有阴极盘的半导体开关器件到外部电路单元的电连接的连接器件,所述连接器件包括具有同轴结构的阴极‑门极连接单元,其包括用于电连接所述半导体开关器件的阴极和门极到所述外部电路单元的门极导体和阴极导体,其中所述阴极导体包括适用于连接所述阴极导体到所述阴极盘的阴极连接端子。
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