[发明专利]RF集成电路的测试方法和系统有效
| 申请号： | 200880121455.1 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101932944A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | C·J·邓恩;G·帕尔默;J·M·吉尔伯特 | 申请（专利权）人： | 赛伊公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/302;H04B17/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了对具有集成毫米波(mmw)天线结构(106)的待测试RF微电子或集成电路器件(DUT)(104)的空中或辐射测试。该天线结构可以具有以阵列设计的多个元件，这多个元件可以由集成RF发射器和/或接收器电路来驱动和/或感测。接口印刷线路板(108)(例如测试器负载板或晶圆探针卡组件)在其中形成有mmw辐射通道，该通道被设置以将mmw辐射传递至DUT的集成天线或传递来自该集成天线的mmw辐射。测试设备可以电耦合到接口板的接触点(103)，以传送和/或接收用于测试DUT的信号和/或提供DC电源给DUT。测试天线(118)被设计并被放置以通过通道从集成DUT天线接收mmw辐射和/或传送mmw辐射到该集成DUT天线。还描述并要求了其它实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | rf 集成电路 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于测试具有集成毫米波天线的待测试微电子晶片或封装/模块器件(DUT)的系统，该系统包括：接口印刷线路板，该接口印刷线路板具有面向所述DUT的集成天线的第一表面和多个接触点，所述接触点用于接触所述DUT中的匹配接触点或连接板中的匹配接触点，以传送和/或接收用于测试所述DUT的信号，所述连接板上安装有所述DUT；以及测试天线，该测试天线适用于从所述DUT的集成天线接收毫米波辐射和/或将毫米波辐射传送到所述DUT的集成天线。
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