[发明专利]涂覆细线材的方法及用于涂覆的可固化组合物无效
| 申请号： | 200880121458.5 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101903999A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·A·克罗普 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08J3/24 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘慧;杨青 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种在制造半导体器件中减少线材偏移和短路的方法，所述方包括将可固化组合物喷涂至线焊上，并且使所述可固化组合物通过自由基反应进入B阶段，并接着热固化至C-阶段。本发明还公开了一种可喷涂的可固化组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 细线 方法 用于 固化 组合 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体器件组装过程中保护线材的方法，所述方法包括：提供可固化组合物，所述可固化组合物含有至少一种环氧单体、至少一种可自由基聚合单体、有效量的光引发剂、有效量的用于所述可自由基聚合单体的光引发剂、有效量的用于所述至少一种环氧单体的热固化剂，其中所述可固化组合物是非导电的并且基本不含有溶剂；提供包括半导体裸片附接至其上的基底的芯片组件，所述半导体裸片通过多根导线电连接至所述基底上；将所述可固化组合物喷涂至至少所述多根导线上；使所述至少一种可自由基聚合单体的至少一部分自由基聚合，以将所述可固化组合物转化为B-阶段的可固化组合物；以及使所述至少一种环氧单体的至少一部分热固化。
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