[发明专利]CVD反应器中气态前体的热化有效
申请号: | 200880121506.0 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN101918611A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 尚塔尔·艾尔纳;克里斯蒂安·J·韦尔克霍芬;罗纳德·托马斯·小伯特伦;埃德·林多 | 申请(专利权)人: | 硅绝缘体技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/448 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及半导体加工领域,并提供了通过促进前体气体在其反应之前更有效地热化来改进半导体材料的化学气相沉积(CVD)的设备和方法。在优选实施方式中,本发明包括传热结构体及其在CVD反应器内的安置方式,以促进向流动处理气的传热。在一些可用于对来自加热灯的辐射透明的CVD反应器的优选实施方式中,本发明包括辐射吸收性表面,所述辐射吸收性表面被放置来获取来自所述加热灯的辐射并将其传递至流动处理气。 | ||
搜索关键词: | cvd 反应器 气态 热化 | ||
【主权项】:
一种在受热CVD反应室内使用的热化装置,所述装置包含一个或多于一个传热结构体,所述传热结构体被安置来接收来自一个或多于一个反应室热源的热量,并将所接收的热量传导至一种或多于一种流动于所述反应室内的处理气,所述热量的至少一部分在所述处理气在所述反应室内的基片处发生CVD反应之前传导至所述处理气。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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