[发明专利]金属包覆层积体有效
| 申请号： | 200880121789.9 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101903169A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿;金大年;金哲镐;赵炳旭 | 申请（专利权）人： | SK能源株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于印刷电路板的柔性金属包覆层积体及其制造方法。所述柔性金属包覆层积体包括：设置在金属覆层的一个表面上并且具有20ppm/K以下的热膨胀系数的第一聚酰亚胺层；和设置在第一聚酰亚胺层的一个表面上并且具有20ppm/K以上的热膨胀系数的第二聚酰亚胺层，其中第一和第二聚酰亚胺层热膨胀系数之间的差在5ppm/K以内，并且第一聚酰亚胺层树脂的玻璃化转变温度Tg为小于最大固化温度的300℃＜Tg＜350℃。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 覆层 | ||
【主权项】：
一种通过在导电金属覆层上涂覆两种聚酰亚胺前体溶液中的每一种、然后进行至少一次热处理工序而形成的聚酰亚胺的柔性金属包覆层积体，所述柔性金属包覆层积体包括：设置在金属覆层的一个表面上并且具有20ppm/K以下的热膨胀系数的第一聚酰亚胺层；和设置在所述第一聚酰亚胺层的一个表面上的并且具有20ppm/K以上的热膨胀系数的第二聚酰亚胺层，其中所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的热膨胀系数之间的差为5ppm/K以下。
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