[发明专利]镀敷基材用强化树脂组合物及成形品、以及电镀零件有效
| 申请号： | 200880122693.4 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101910301A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 手塚康一;藤本岩;中本正仁 | 申请（专利权）人： | UMGABS株式会社 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L25/12;C08L63/00;C08L67/00;C08L69/00;C25D5/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高成形性及机械强度、而且镀敷性优异、可使镀敷后的成形品的表面外观良好的镀敷基材用强化树脂组合物。本发明的镀敷基材用强化树脂组合物配合有以下成分：在特定粒径的橡胶质聚合物(A1)中接枝有接枝链(A2)的接枝共聚物(A)10～60质量％、和由选自由乙烯基类共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)组成的组中的1种以上的聚合物构成的基体聚合物(B)40～90质量％、和相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份为0.1～60质量份的无机填充材料(D)、和含有缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5～20质量份，在将(A)成分和基体聚合物(B)的合计设定为100质量％时，橡胶质聚合物(A1)的含量为5～25质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 强化 树脂 组合 成形 以及 电镀 零件 | ||
【主权项】：
一种镀敷基材用强化树脂组合物，其特征在于，配合有以下成分：在平均粒径0.1～0.6μm的橡胶质聚合物(A1)中接枝有含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的接枝链(A2)的接枝共聚物(A)10～60质量％，由选自由含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的乙烯基类共聚物(B 1)、聚碳酸酯树脂(B 2)、聚酯树脂(B 3)组成的组中的1种以上的聚合物构成的基体聚合物(B)40～90质量％，其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量％，相对于接枝共聚物(A)和基体聚合物(B)的合计100质量份为0.1～60质量份的无机填充材料(D)，和具有缩水甘油醚单元的含有缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5～20质量份，在接枝共聚物(A)和基体聚合物(B)的合计为100质量％时，橡胶质聚合物(A1)的含量为5～25质量％。
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