[发明专利]用于等离子体处理装置的组合喷淋头电极总成有效
申请号: | 200880123061.X | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101903979A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 迪恩·杰伊·拉森;汤姆·史蒂文森;维克托·王 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人: | 樊英如 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于等离子体处理装置的喷淋头电极包括弹性胶粘片,其粘结于电极和支撑构件的配合表面之间以适应由于热膨胀系数的不匹配在温度循环过程中产生的应力。该弹性片包含导热硅酮粘结剂,该粘结剂能够承受温度范围在室温到3000C下≥300%的剪切应变,比如有填充剂的可热固化高分子量二甲基硅酮。该片状粘结剂对于很大区域上的粘结表面的平行度有粘结厚度控制。该胶粘片可以被浇铸或冲模切割为预成形的形状,该形状适应不规则形状的特征,最大化了与配合的电极表面的接触面积,并安装到该配合总成的空腔中。安装可以是手工进行、用安装工具手工进行或用自动化机械进行的。具有不同物理性质的胶粘片的组合层可以是层叠的或共面的。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子体 处理 装置 组合 喷淋 电极 总成 | ||
【主权项】:
一种用于在等离子体处理装置生成等离子体的组合喷淋头电极总成,包含:包含顶面和底面的支撑板,在该顶面和该底面之间有第一气体通道,该底面具有粘结和非粘结区域,该第一气体通道在非粘结区域中有出口以向该等离子体处理装置的内部供应工艺气体;具有顶面、等离子体暴露底面和在该顶面和该底面之间延伸并与该第一气体通道流体连通的第二气体通道的电极板,其中该第二气体通道在该电极板的顶面的非粘结区域中有进口;以及在每个粘结区域、位于配合表面之间的弹性胶粘片接缝,该胶粘接缝允许在温度周期变化过程中由于该电极板和该支撑板中热膨胀系数的不匹配而产生的该电极板相对于该支撑板的横向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造