[发明专利]使用具有衍射特征的一个或多个机加工刀头的切削工具在审

专利信息
申请号: 200880123087.4 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN101909833A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 马克·E·加迪纳;杰弗里·E·克莱门茨;马克·R·杜普雷 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B26D3/00 分类号: B26D3/00;B26D1/60;B26D5/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了切削工具组件,该切削工具组件具有刀架和刀架上的刀柄,刀架能够沿着待切削工件横向移动,刀柄固定至少一个机加工刀头并可能固定其它刀头。刀头具有接触工件的衍射特征,以便加工具有纳米尺度特征的宏观尺度特征。机加工工件可用于制备具有衍射特征的制品,例如具有小透镜的光学膜。
搜索关键词: 使用 具有 衍射 特征 一个 多个机 加工 刀头 切削 工具
【主权项】:
一种用于加工圆柱形工件的设备,包括:大致圆柱形的工件,其被安装以用于旋转移动并具有待加工表面;驱动器,其被连接到所述工件以用于旋转所述工件;刀架,其被安装在轨道上以用于基本上平行于所述工件的所述待加工表面移动;刀柄,其被固定在所述刀架上并具有用于安装刀头的表面;刀头,其具有至少一个衍射特征并被安装在所述刀柄的所述表面上;和控制器,其被连接到所述驱动器和所述刀架以用于通过所述驱动器控制所述刀头相对于所述工件的移动并用于控制所述刀架平行于所述工件的所述待加工表面的移动,其中在所述加工期间所述刀头上的所述衍射特征接触所述工件的所述待加工表面。
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