[发明专利]覆有金属箔的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200880123088.9 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101911844A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 植木志贵 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造覆有金属箔的基板的方法，其具有下列工序：(a)在基板上形成满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层的工序、以及(b)对该树脂层进行镀的工序，其中，所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10-20mol/nm3～30×10-20mol/nm3范围内的镀催化剂或其前体。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种覆有金属箔的基板，在基板上具有：满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层、以及在该树脂层的内部和上部所形成的镀膜，其中所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10 20mol/nm3～30×10 20mol/nm3范围内的镀催化剂或其前体。
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