[发明专利]接合材料、电子部件以及接合结构体无效
| 申请号： | 200880123252.6 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101909809A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 古泽彰男;坂口茂树;末次宪一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 吕静姝;杨暄 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、和89.3～97.98重量％的Bi的接合材料，具有275℃的耐热性和优良的润湿性，本发明的包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、0.02～0.11重量％的Ni、和89.19～97.96重量％的Bi的接合材料，具有更优良的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 电子 部件 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种接合材料，其特征在于，包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、和89.3～97.98重量％的Bi。
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