[发明专利]具有用于镀敷芯片下方的垫的迹线的球栅阵列封装

摘要

本发明涉及一种具有单金属层式衬底的半导体倒装芯片球栅阵列封装(600)。当可路由二维阵列的位点(611)以进行金属镀敷(620)时，所述位点变得可用于将信号(非共用网指派)I/O类型的焊料球附接到芯片区(601)下方的所述衬底。通过中断所述位点阵列从所述衬底的边缘(602)朝向所述芯片下方的中心的周期性来开辟出用以放置最大数目个(614)信号路由迹线的空间。优选地通过消减所述二维阵列的完全经对准的线及行的数目来中断所述周期性。

主权项

一种电子装置，其包括：半导体芯片，其具有位于芯片触点上的金属凸块；绝缘衬底，其具有由外围区域环绕的中心区域，所述衬底具有第一表面及第二表面、边缘以及位于所述第一表面上的经图案化金属箔片；所述衬底进一步包含从所述第一表面延伸到所述第二表面的导电导通孔，所述导通孔占据第一群组选定位点及第二群组选定位点；第一组选定位点位于所述中心区域中且形成第一间距的并具有位于阵列位点处的导通孔的第一二维阵列；第二组选定位点位于所述外围区域中且形成第二间距的并具有位于阵列位点处的导通孔的第二二维阵列；自由带，其位于所述第一阵列中及所述第二阵列中，每一自由带由无导通孔的邻近阵列位点群集界定；金属箔片图案包含安置于所述导通孔上方的焊盘；及将焊盘连接到所述衬底边缘的迹线；安置于所述自由带中的多个迹线；迹线垫，其位于所述第一表面上且匹配所述芯片触点；且所述半导体芯片附接到所述中心衬底区域，所述金属凸块接触所述迹线垫。