[发明专利]具有用于温度控制的流体区域的工件支撑无效
申请号: | 200880123903.1 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101911278A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 马丁·L·朱克;丹尼尔·J·迪瓦恩;弗拉迪米尔·纳戈尔尼;乔纳森·默恩 | 申请(专利权)人: | 马特森技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B44C1/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨献智;田军锋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开一种限定工件接收表面的工件支撑。工件支撑包括多个流体区域。诸如气体之类的流体供给到流体区域用于接触在工件支撑上的工件。流体可以具有选择的热传导特性,用于在特定的位置控制工件的温度。根据本公开,至少某些流体区域处在不同的方位角位置。以这种方式,工件的温度不仅可以在径向上调节,还可以在角度方向上调节。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 温度 控制 流体 区域 工件 支撑 | ||
【主权项】:
一种在处理室中保持工件的工件支撑:限定用于接收和保持工件的工件接收表面的工件支撑;以及多个在所述工件接收表面上的隔开的流体区域,每一个流体区域与流体供应连通,用于在所述工件接收表面与位于所述工件接收表面上的工件之间产生流体压力,其中,当流体供给至每一个流体区域时,每一个流体区域都被加压,所述多个流体区域分隔开,而且,至少某些流体区域在所述工件接收表面上具有不同的方位角位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马特森技术有限公司,未经马特森技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880123903.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:妇女子宫节育器识别管理系统
- 下一篇:具有太阳辐射防护性的聚合物覆盖物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造