[发明专利]用于形成软膏抛光垫的方法和装置有效
| 申请号： | 200880124117.3 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101909813A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | R·C·卡迪;M·J·莫尔;M·A·沙尔基;M·A·斯托克 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱立鸣;李丹丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于形成用于抛光半导体表面的半球形抛光垫的方法和装置，包括：将抛光垫预成形体放置在穹顶形成形表面上，该抛光垫预成形体包括具有中心和外周缘的圆形体；以及从外周缘朝向中心延伸的多个狭槽；将囊与穹顶形成形表面和抛光垫预成形体相对设置；用流体充胀该囊，使得帽体的穹顶形成形表面从一侧压抵抛光垫预成形体，且囊从相反侧压抵抛光垫预成形体；以及将加压步骤保持预定时段来形成半球形抛光垫。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 软膏 抛光 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于抛光半导体表面的抛光垫，包括：圆形体，所述圆形体具有中心和外周缘；以及多个狭槽，所述多个狭槽从所述外周缘朝向所述中心径向延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880124117.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
