[发明专利]银微粉、银油墨及银涂料以及它们的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880124131.3 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN101909786A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 佐滕王高;冈野卓;中野谷太郎 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00;B22F9/24;C09C1/62;C09C3/08;C09D5/24;C09D7/12;C09D11/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种银微粉,所述银微粉用与目前相比可以大幅度地降低烧结温度的保护材料包覆。该银微粉由表面吸附有己胺(C6H13-NH2)的、平均粒径DTEM为3~20nm或X射线结晶粒径DX为1~20nm的银粒子构成。该银微粉具有如下性质:与有机溶剂混合而制成银涂料,将涂敷有该银涂料的涂膜在大气中于120℃下烧制时,成为电阻率25μΩ·cm以下的导电膜。即使在100℃下烧制,也可得到显示电阻率25Ω·cm以下的导电膜。另外,该银微粉可以通过如下方法来制造,即,将被具有不饱和键的分子量200~400的伯胺A包覆的银粒子在有机介质中进行单分散而形成的银粒子分散液和己胺混合后,在搅拌状态下保持在5~80℃,生成沉降粒子。
搜索关键词: 银微粉 油墨 涂料 以及 它们 制造 方法
【主权项】:
一种银微粉,其由表面吸附有己胺的、平均粒径DTEM为3~20nm的银粒子构成。
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