[发明专利]电路基板模块及电子设备无效
| 申请号： | 200880124845.4 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101911857A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 永池昭太郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板模块及具备该电路基板模块的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。该电路基板模块具备：具有安装面的基板(1)；分别安装于安装面的第一电子零件(2)及第二电子零件(3)、包围第一电子零件(2)和第二电子零件(3)且安装于安装面的具有导电性的第一框体(4)；包围第二电子零件(3)且安装于第一框体(4)的内侧的安装面的具有导电性的第二框体(5)；在第一框体(4)和第二框体(5)之间与第一电子零件、安装面、第一框体(4)和第二框体(5)紧贴的第一树脂部(6)；在第二框体(5)的内侧与第二电子零件(3)的安装面和第二框体(5)紧贴的第二树脂部(7)；覆盖第一电子零件、第二电子零件(3)和第二框体(5)且具有导电性并与第一框体(4)连接的第一盖部(8)；通过第二框体(5)的接点连接且覆盖第二框体(5)的第二盖部(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电路基板模块，具备：具有安装面的基板；第一电子零件，其被安装于所述安装面；第二电子零件，其被安装于所述安装面；第一框体，其包围所述第一电子零件和所述第二电子零件，并被安装于所述安装面，且具有导电性；第二框体，其包围所述第二电子零件，在所述第一框体的内侧被安装于所述安装面，并具有导电性；第一树脂部，其在所述第一框体和所述第二框体之间与所述第一电子零件、所述安装面、所述第一框体和所述第二框体紧贴；第二树脂部，其在所述第二框体的内侧与所述第二电子零件的所述安装面和所述第二框体紧贴；第一盖部，其覆盖所述第一电子零件和所述第二电子零件和所述第二框体，并具有导电性，且与所述第一框体电连接。
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