[发明专利]半导体器件测试系统有效
| 申请号： | 200880125133.4 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101932943A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张庆勋;吴世京;李应尚 | 申请（专利权）人： | 株式会社IT&T |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件测试系统。该半导体器件测试系统使作为测试头重要功能的驱动器和比较器扩展到测试头的外部部件(例如，HIFIX板)，从而能够使测试量倍增，而无需升级测试头。该半导体器件测试系统包括通过测试控制器测试半导体器件的测试头，以及在半导体器件和测试头之间建立电连接的HIFIX板，并且该HIFIX板具有被测器件(DUT)测试单元，该被测器件(DUT)测试单元通过使其具有一对测试头的驱动器来处理由半导体器件产生的读信号并且发送已处理的读信号给测试头。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体器件测试系统，包括：通过测试控制器测试半导体器件的测试头；以及在半导体器件和测试头之间建立电连接的HIFIX板，并且该HIFIX板具有被测器件(DUT)测试单元，该被测器件(DUT)测试单元通过使其具有一对测试头的驱动器来处理由半导体器件产生的读信号并且发送已处理的读信号给测试头。
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