[发明专利]原位空腔集成电路块

摘要

在倒装芯片裸片粘结工艺期间在选定的裸片部分下面就地形成空腔的倒装芯片半导体封装装置和方法。倒装芯片半导体元件的封装方法包括提供有第一表面的裸片；在裸片的第一表面上形成屏障，该屏障至少部份地在裸片的第一表面上围住某个指定位置；把裸片按倒装芯片配置粘结到基体上，以及让模塑料在裸片上以及至少在一部分基体上流动。把裸片粘结到基体上包括使屏障和基体之间这样接触，以致模塑料的流动被该屏障阻挡在裸片和基体之间提供空腔，该空腔接近裸片第一表面上的指定位置。

主权项

一种倒装芯片封装元件，其中包括：有第一表面的基体，该基体包括安排在第一表面上的众多传导性焊点；有第二表面的裸片，该裸片包括安排在第二表面上的众多凸块，众多凸块之中的每个凸块被分别粘结到相应的传导性焊点上；接在基体和裸片之间并且至少部份地安排在裸片上围住定义裸片和基体之间的空腔的指定位置的绝缘屏障；以及覆盖裸片和至少一部分裸片的模塑料；其中模塑料没有空穴。