[发明专利]焊接装置及焊接装置的焊接台高度调整方法无效
| 申请号： | 200880125579.7 | 申请日： | 2008-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN101925991A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 濑山耕平;近藤丰;角谷修;早田滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 王礼华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的焊接装置(10)包括：基准面(11)；焊接臂(21)，绕离开基准面(11)配置的回转中心(15)回转，使得安装在前端的毛细管(23)相对基准面(11)斜向接离动作；以及摄像装置(25)，光学地检测半导体芯片(41)、引脚框(12)上的焊接位置。从基准面(11)朝着摄像装置(25)的光轴(51)的相对基准面(11)的角度，与毛细管(23)前端的移动线(35)和基准面(11)形成的角度大致相等。由此，能提供通过简易机构扩展焊接区域、且高速、高精度的焊接装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 高度 调整 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括：基准面，沿着焊接台的表面，在表面保持焊接对象；焊接臂，绕离开基准面配置的回转中心回转，使得安装在前端的焊接工具相对基准面斜向接离动作；以及光学位置检测手段，光学地检测焊接对象上的焊接位置；从基准面朝着光学位置检测手段的光轴相对基准面的角度，与焊接工具前端的移动线和基准面形成的角度大致相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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