[发明专利]电路装置及其制造方法和金属模具装置有效
| 申请号： | 200880125801.3 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101933207A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 大石明典;谷德之;菊池佑介;阪雄次;小村直树;谷口芳和;服部充博 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于满足如下要求：减小尺寸、减轻重量、设定小间距、便于设计变化(例如电路更改)、提高材料利用率、应对大电流。提供了一种制造方法，包括以下步骤：将电缆(12)布设在金属模具(40)中；将熔融树脂浇注到金属模具(40)中并使该金属模具中的熔融树脂固化，以制造在已固化树脂中嵌入有所述电缆的布线模块(14)；以及，将电气部件安装在该布线模块上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 金属 模具 | ||
【主权项】：
一种用于制造电路装置的方法，包括以下步骤：将电缆布设在金属模具中；将熔融树脂浇注到所述金属模具中，并使所述金属模具中的熔融树脂固化，以制造布线模块，在所述布线模块中，所述电缆嵌入已固化的所述树脂中；以及将电气部件安装在所述布线模块上。
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