[发明专利]在环境温度下可硫化成弹性体的有机聚硅氧烷组合物以及新的有机聚硅氧烷缩聚催化剂

摘要

本发明涉及在环境温度下可硫化成弹性体的有机聚硅氧烷组合物，它通过缩聚而交联并且不含基于烷基锡的催化剂，还涉及新的有机聚硅氧烷缩聚催化剂。

主权项

有机聚硅氧烷组合物，其特征在于它一方面包含能够通过缩聚反应固化成有机硅弹性体的有机硅基料B，另一方面包含催化有效量的至少一种缩聚催化剂，该催化剂是下式(1)的金属盐或配合物A：[M(L1)r1(L2)r2(Y)x](1)其中：‑r1≥1，r2≥0并且x≥0；‑符号M代表选自钪、镱、铜、银和铋的金属；‑符号L1代表配体，它是磺酸根、优选全氟烷基磺酸根阴离子，并且当r1≥2时，符号L1可以是相同或不同的，‑符号L2代表不同于L1的阴离子配体，并且当r2≥2时，符号L2可以是相同或不同的，并且‑符号Y代表中性配体，并且当x≥2时，符号Y可以是相同或不同的。