[发明专利]印刷电路板中的绝缘孔径有效
| 申请号： | 200880125984.9 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101933410A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | C·N·里肯;M·D·图帕;M·R·杜尔哈姆 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 中的 绝缘 孔径 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：印刷电路板(“PCB”)，其具有至少一层；以及贯穿所述PCB的所有层的孔径，其插入在温度敏感设备的位置和热生成设备的位置之间以充当热绝缘体。
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