[发明专利]于导电芯上在通路内具有电沉积涂层的电路板和其制造方法无效
| 申请号： | 200880126272.9 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102217431A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | A·E·王;K·C·奥尔森;M·J·鲍里克 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/44;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈宙 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造电路板的工艺包括：提供包括在第一侧面具有第一绝缘涂层(14)和在第二侧面具有第二绝缘涂层(16)的第一导电芯(12)的基材(10)，在第一和第二绝缘涂层以及第一导电芯中形成开口(22)，使导电芯的边缘(24)暴露在开口内，和将第三绝缘材料(28)电沉积在第一导电芯的暴露边缘上。还提供了使用该工艺制造的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 通路 具有 沉积 涂层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造电路板的工艺，其包括：提供包括在第一侧面具有第一绝缘涂层和在第二侧面具有第二绝缘涂层的第一导电芯的基材；在第一和第二绝缘涂层以及第一导电芯中形成开口，使导电芯的边缘暴露在开口内；和将第三绝缘材料电沉积在第一导电芯的暴露边缘上。
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