[发明专利]制造导电轨迹的方法无效
| 申请号： | 200880127148.4 | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101946023A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | P·J·史密斯;J·J·P·瓦勒顿;K·赫尔曼斯 | 申请（专利权）人： | 艾恩德霍芬理工大学 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 林柏楠;李颖 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种制造导电轨迹的方法，该方法包括：涂覆步骤，在该步骤中将有机金属化合物由溶液施加到基材上；和还原步骤，特征在于该还原步骤利用含还原剂的酸性溶液进行。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 导电 轨迹 方法 | ||
【主权项】：
制造导电轨迹的方法，该方法包括：涂覆步骤，在该步骤中将有机金属化合物由溶液施加到基材上；和还原步骤，特征在于还原步骤利用含还原剂的酸性溶液进行。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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