[发明专利]温度稳定的粘合力的压敏粘合剂有效
申请号: | 200880127251.9 | 申请日: | 2008-12-15 |
公开(公告)号: | CN101945966A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | S·波伊维特;D·古巴德 | 申请(专利权)人: | 博斯蒂克股份公司 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C08L75/04;C08G18/71;C08G18/10;C09J7/02;C09J125/16;C08G18/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘维升;林森 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: |
本发明涉及可热交联的粘合剂组合物,所述组合物包含:20至85%的包含2个可水解烷氧基硅烷型端基并具有式(I)的聚氨酯:其中:R1代表包含5至15个碳原子的烃-基基团;R2代表包含1至4个碳原子的亚烷基;R3代表包含1至3个碳原子的亚烷基基团;R4和R5各自代表具有1至4个碳原子的烷基;n是使得式-[OR2]n-的聚醚嵌段的数均摩尔质量为300Da至30kDa的整数;m是使得式(I)的聚合物的数均摩尔质量为600Da至60kDa的整数;p是等于0、1或2的整数;15至80%的相容增粘树脂,和0.01-3%的交联催化剂。本发明还涉及用交联的粘合剂组合物涂布的自粘载体。 |
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搜索关键词: | 温度 稳定 粘合 粘合剂 | ||
【主权项】:
1.可热交联的粘合剂组合物,其包含:-20至85%的包含2个可水解烷氧基硅烷型端基并具有式(I)的聚氨酯:
其中:-R1代表包含5至15个碳原子的烃-基二价基团,其可以是芳族或脂族的、直链、支链或环状的;-R2代表包含1至4个碳原子的直链或支链亚烷基二价基团;-R3代表包含1至3个碳原子的直链亚烷基二价基团;-相同或不同的R4和R5各自代表具有1至4个碳原子的直链或支链烷基,当有几个R4(或R5)基团时,它们可能是相同或不同的;-n是使得式-[OR2]n-的聚醚嵌段的数均摩尔质量为300Da至30kDa的整数;-m是使得式(I)的聚合物的数均摩尔质量为600Da至60kDa的整数;-p是等于0、1或2的整数;-15至80%的相容增粘树脂,其数均摩尔质量为200Da至5kDa,选自能够如下获得的树脂:-(i)通过萜烯烃和酚在弗瑞德-克来福特催化剂存在下的聚合;或-(ii)通过α-甲基苯乙烯的聚合和任选通过与酚反应;和-0.01至3%的交联催化剂。
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