[发明专利]图案化表面部件中的厚膜糊料

摘要

本发明涉及利用沉积到在器件结构中预存在的通孔中的光致抗蚀剂和厚膜糊料来制造电气及电子器件的方法，以及由此类方法制备的器件。所述方法使得厚膜糊料能够沉积在通孔的角落中。本发明还涉及利用厚膜糊料制备的器件，所述厚膜糊料利用由沉积在通孔中的残余光致抗蚀剂制备的扩散层而被图案化。

主权项

将厚膜糊料沉积到具有侧壁的通孔中的方法，所述方法包括(a)提供包括基底层和外层的层叠，所述外层设置在所述基底层的表面上，或设置在居中位于外层和基底层之间的一个或多个层的表面上，其中所述外层包括多个通孔，所述通孔穿过外层和任何中间层以暴露基底层的表面；(b)用光致抗蚀剂材料涂覆外层以跨越外层和在通孔中提供光致抗蚀剂材料层；(c)固化所述光致抗蚀剂材料；(d)广泛照射所述光致抗蚀剂材料以将下列材料转化成可溶形式：(i)外层上的固化的光致抗蚀剂材料，和(ii)下至通孔中所选深度的光致抗蚀剂材料层的固化的光致抗蚀剂材料；(e)使所述光致抗蚀剂材料显影以将固化的光致抗蚀剂材料(i)从外层上移除，和(ii)从下至所述层的所选深度的通孔内移除，其中从所述通孔内移除光致抗蚀剂材料暴露基底层的表面；(f)用包含溶剂的厚膜糊料涂覆外层以跨越外层和在通孔中提供厚膜糊料层；(g)在通孔内在所述厚膜糊料接触光致抗蚀剂材料的位置，用溶剂溶解所述光致抗蚀剂材料；和(h)使厚膜糊料显影以将其从除了厚膜糊料已接触光致抗蚀剂材料的那些位置之外的所有位置上移除。