[发明专利]含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法有效
| 申请号： | 200880127317.4 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101952081A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚社股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/08;B23K35/40;C22B9/10;C22C1/02;C22C3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开可以在Sn-X-Ni组成的合金中进行Ni的添加量的调节的方法。Ni的浓度调节方法，包括向熔融状态的Sn-X-Ni(X为选自Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ce的组的1种或多种元素)中添加P，保持于250～400℃，并除去含有浮游于液相表面的P-Ni化合物及P-Sn-Ni化合物的浮渣。权利要求1所述的Ni的浓度调节方法，其中X的例子为Cu，其含量为0.3～5重量％。P在预先制为Sn-P合金的状态下添加。P的添加量以Ni的约一半的原子数量为上限。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 ni 焊料 浓度 调节 方法 | ||
【主权项】：
Ni的浓度调节方法，其特征在于，向熔融状态的Sn‑X‑Ni(X为选自Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ce的组的1种或多种元素)中添加P，保持于250～400℃，并除去浮游于液相表面的含有P‑Ni化合物及P‑Sn‑Ni化合物的浮渣。
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