[发明专利]安装基板、安装基板组件和面板单元有效
| 申请号： | 200880127865.7 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101960587A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 中滨裕喜;稻田纪世史 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;G02F1/1345;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 安装基板(11)，其包括对电路元件(21)供给电流的供给配线(13)，当以安装基板(11)的安装面(12A)的与电路元件(21)重叠的区域为安装区域(MA)时，在安装面(12A)上形成与安装区域(MA)的角部(PP)重叠的加固配线(17)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 组件 面板 单元 | ||
【主权项】：
一种安装基板，其包括对电路元件供给电流的供给配线，当设上述安装基板的安装面的与被安装的上述电路元件重叠的区域为安装区域时，在上述安装面和作为上述安装面的背面的非安装面中的至少一个面上，形成与上述安装区域的角部重叠的加固配线。
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