[发明专利]复合银纳米粒子、复合银纳米糊膏、其制法、制造装置、接合方法及图案形成方法有效

专利信息
申请号: 200880128130.6 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN101990474A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 小松晃雄 申请(专利权)人: 株式会社应用纳米粒子研究所
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00;B22F9/20;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王永红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明确立了复合银纳米粒子的低温生成方法,提供:在含银原子集合体的平均粒径处于1~20nm范围的银核的周围,形成含碳原子数1~12的醇分子衍生物、醇分子残基、或醇分子的一种以上的有机被覆层的复合银纳米粒子、添加至少含该复合银纳米粒子的溶剂及/或粘性赋予剂的复合银纳米糊膏、其制法、制造装置、接合方法及图案形成方法。在复合银纳米粒子的制法中,往过量的醇溶剂中混合银盐微粒子,配制过量醇溶液,于反应室中在规定温度仅反应规定时间,通过醇的还原作用,在低温从银盐形成银核,于银核周围形成上述来自醇的有机被覆层。
搜索关键词: 复合 纳米 粒子 制法 制造 装置 接合 方法 图案 形成
【主权项】:
复合银纳米粒子,其特征在于,在含银原子集合体的平均粒径处于1~20nm范围的银核的周围,形成含碳原子数1~12的醇分子衍生物、醇分子残基、或醇分子的一种以上的有机被覆层。
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