[发明专利]用于减少颗粒脱落的封装涂层无效
| 申请号： | 200880128476.6 | 申请日： | 2008-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101983438A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 穆罕默德·哈桑纳利;卡尔·萨鲁波;史蒂夫·克弗林;弗雷德·M·金奥克 | 申请（专利权）人： | 摩根先进陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/24 | 分类号： | H01L41/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;谢雪闽 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的各实施例涉及涂覆有精确施加到在切块期间暴露出的元件边缘的聚合物材料的封装陶瓷元件。公开了施加所述聚合物的方法、以及特别有用的特定聚合物。例如，可以使用精确施加方法施加所述聚合物材料，诸如将材料精确地直接写到特别期望的位置的喷墨印刷。在照相平版印刷方法的使用中描述了另一种方法。另外，发明人已经结合某些方面确定聚酰亚胺是特别有用的聚合物材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 颗粒 脱落 封装 涂层 | ||
【主权项】：
一种用于制备陶瓷元件的方法，该陶瓷元件具有在特定部分上的聚合物涂层，该方法包括：(a)提供在安装表面上安装的陶瓷材料，所述陶瓷材料具有金属化区域，并被切割以提供一个或多个具有侧壁的切取元件，该切取元件通过一个或多个空间分隔开；(b)使用喷墨印刷机向所述切取元件侧壁施加聚合物涂层，留下所述元件的金属化区域基本未被涂覆。
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