[发明专利]由聚有机硅氧烷化合物构成的成型材料、密封材料及光元件密封体

摘要

本发明提供在分子内具有下式(I)所示重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物作为主成分的成型材料，包含该成型材料的密封材料，以及包含被该密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封体，其中A表示单键或连接基团，R¹表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X⁰表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R²表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、或碳原子数为2～20的烯基，且l、m、n为任意正数，但是l及n不同时为0。

主权项

1.成型材料，其包含聚有机硅氧烷化合物作为主成分，该聚有机硅氧烷化合物具有阶梯结构，且在分子内具有式(I)所示重复单元，其中A表示单键或连接基团，R¹表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X⁰表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R²表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为2～20的烯基、或由-A¹-CH(X¹)-R³所表示的基团(其中，A¹表示单键或连接基团，X¹表示氢原子或由OG表示的基团(其中，G表示羟基的保护基团)，R³表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基)，且l、m、n分别独立地为0或任意自然数，但是l及n不能同时为0。