[发明专利]打印装置有效
| 申请号： | 200880128926.1 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102015311A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | R·里瓦斯;J·A·克拉特里;E·L·尼科尔;S·布霍米克;B·D·钟;S·伯哈内 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/055;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;杨楷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种打印装置(10)，包括：基底(22)，所述基底(22)包括从中延伸穿过的孔(20)，其中，所述孔包括侧壁且限定液体墨流动路径；流体地连接到所述孔的墨喷发腔(24)；以及位于所述孔的所述侧壁上的涂层，所述涂层不受液体墨的侵蚀的影响，其中，所述涂层选自二氧化硅、氧化铝、二氧化铪和氮化硅中的一种。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 装置 | ||
【主权项】：
一种打印装置(10)，包括：基底(22)，所述基底(22)包括从中延伸穿过的孔(20)，其中，所述孔包括侧壁(46)且限定液体墨流动路径；流体地连接到所述孔的墨喷发腔(24)；以及位于所述孔的所述侧壁上的涂层(50)，所述涂层不受液体墨(42)的侵蚀的影响，其中，所述涂层选自二氧化硅、氧化铝、二氧化铪、氮化硅、由气相单体形成的共形聚合物、有机聚合物、电镀金属、碳化硅、及其组合中的一种，所述电镀金属选自镍、金和钯中的一种。
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