[发明专利]制造微尺寸的光学结构的方法无效

专利信息
申请号: 200880129057.4 申请日: 2008-05-06
公开(公告)号: CN102016664A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: J-S·岳;C·R·拉尼 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘金凤;王洪斌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸的光学结构(405)的方法(100),包括:通过将具有期望的光学特性的涂层(1120)沉积在所述晶圆(1110)的光学精加工后的表面(1125)上,来制备(105)具有所述涂层的所述晶圆(1110);将所述晶圆(1110)安装(110)在具有可释放媒介的支撑基底(1115)上,其中所述光学精加工后的表面(1125)与所述支撑基底(1115)邻近以保护所述光学精加工后的表面(1125);使用打磨刀片(210)以期望的角度(415)和深度(420)形成(115)所述光学结构(405)的另外的表面,所述打磨刀片(210)具有处于所述角度(415)的切削面(410),所述打磨刀片(210)被配置成绕轴(275)旋转;以及通过将抛光材料引入到所述晶圆(1110)上并使用抛光装置使所述另外的表面光滑来抛光(120)所述光学结构(405)的所述另外的表面。
搜索关键词: 制造 尺寸 光学 结构 方法
【主权项】:
一种用于从晶圆(1110)制造微尺寸光学结构(405)的方法(100),包括:通过将具有期望的光学特性的涂层(1120)沉积在所述晶圆(1110)的光学精加工后的表面(1125)上,来制备(105)具有所述涂层的所述晶圆(1110);将所述晶圆(1110)安装(110)在具有可释放媒介的支撑基底(1115)上,其中所述光学精加工后的表面(1125)与所述支撑基底(1115)邻近以保护所述光学精加工后的表面(1125);使用打磨刀片(210)在所述晶圆(1110)中以期望的角度(415)和深度(420)形成(115)所述光学结构的另外的表面,所述打磨刀片(210)具有处于所述角度(415)的切削面(410),所述打磨刀片(210)被配置成绕轴(275)旋转;以及通过将抛光材料引入到所述晶圆(1110)上并使用抛光装置使所述另外的表面光滑来抛光(120)所述光学结构(405)的所述另外的表面。
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