[发明专利]氢钝化的硅和锗表面的选择性活化

摘要

在此披露了将加帽剂选择性地附接到H钝化的Si或Ge表面上的方法。该方法包括提供该H钝化的Si或Ge表面，该H钝化的Si或Ge表面包括一组共价键合的Si或Ge原子以及一组表面置换原子，其中所述一组表面置换原子包括硼原子、铝原子、镓原子原子、铟原子、锡原子、铅原子、磷原子、砷原子、硫原子、以及铋原子中的至少一种。该方法还包括将所述一组表面官能原子暴露于一组加帽剂中，所述一组加帽剂中的每种加帽剂具有一组键合到成对碳原子上的官能团，其中所述成对碳原子包括至少一个pi轨道键，并且另外其中，在所述一组表面置换原子的至少一些表面置换原子与所述一组加帽剂的至少一些加帽剂之间形成共价键。

主权项

将加帽剂选择性地附接到H钝化的Si表面上的方法，该表面包括一组共价键合的Si原子以及一组表面置换原子，其中所述一组表面置换原子包括硼原子、铝原子、镓原子、铟原子、锡原子、铅原子、磷原子、砷原子、硫原子、或铋原子中的至少一种，该方法包括：将所述一组表面置换原子暴露于一组加帽剂中，所述一组加帽剂中的每种加帽剂具有键合到成对碳原子上的一组官能团，其中所述成对碳原子包括至少一个pi轨道键；其中，在所述一组表面置换原子的一个或多个表面置换原子与所述一组加帽剂的一种或多种加帽剂之间形成一个或多个共价键。