[发明专利]切割集成电路的系统和方法有效
| 申请号： | 200880129952.6 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102113087A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林仲振;白承昊;丁锺才;张德春;李锡璨 | 申请（专利权）人： | 洛克企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，该组件包括：第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 集成电路 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，包括：第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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