[发明专利]引线焊接方法以及半导体装置有效
| 申请号： | 200880131625.4 | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102187443A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 三井竜成;鄭森介;木内逸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;毛威 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在引线焊接方法中，使得初始球接合在焊接点(13)形成压焊球(23)及球颈(25)后，使得毛细管(41)上升，接着，使得毛细管(41)向着与引脚(17)相反方向移动后，使得毛细管(41)下降，用引脚(17)侧的面部(43)压塌球颈(25)。此后，使得毛细管(41)上升，使得毛细管(41)向着引脚(17)移动，直到毛细管(41)的面部(43)来到球颈(25)上方，向着引脚(17)折返引线(21)，此后，使得毛细管(41)下降，用毛细管(41)推压折返在压塌的球颈(25)上的引线侧面，使得毛细管(41)向着引脚(17)朝斜上方移动后，使得毛细管(41)成环，将引线(21)压焊在引脚(17)上接合。由此，使得引线环高度更低。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 焊接 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种引线焊接方法，用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，其特征在于，该引线焊接方法包括：第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球及球颈；球颈压塌工序，第一焊接工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管向着与第二焊接点相反方向移动后，使得毛细管下降，用毛细管的第二焊接点侧的面部压塌第二焊接点侧的球颈；推压工序，球颈压塌工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管向着第二焊接点移动，直到毛细管的与第二焊接点相反侧的面部来到球颈上方，向着第二焊接点折返引线，此后，使得毛细管下降，用毛细管的与第二焊接点相反侧的面部推压折返在压塌的球颈上的引线侧面；斜上升工序，推压工序后，使得毛细管向着第二焊接点朝斜上方移动；第二焊接工序，斜上升工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
