[发明专利]具有改进的机械性能的无Pb焊料凸点无效
| 申请号： | 200880131666.3 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102197477A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | M·巴奇曼;J·W·奥森巴赫 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 党建华 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了形成半导体器件的方法。提供具有第一触点和在其上面形成的未掺杂的电镀的无铅焊料凸点(610)的半导体基板。提供具有第二触点和第二触点上的包含掺杂剂的掺杂无铅焊料层(510)的器件封装基板。掺杂剂当被加入无铅焊料凸点中时降低未掺杂的无铅焊料凸点的凝固过冷温度。未掺杂的电镀的无铅焊料凸点和掺杂的无铅焊料层被熔融，由此将掺杂剂加入未掺杂的无铅焊料以形成掺杂的焊料凸点(140)。焊料凸点在第一触点和第二触点之间提供电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 机械性能 pb 焊料 | ||
【主权项】：
一种形成半导体器件的方法，包括：提供具有第一触点和在所述第一触点上形成的未掺杂的电镀的无铅焊料凸点的半导体基板；提供具有第二触点和所述第二触点上的包含当被加入所述无铅焊料凸点中时降低所述未掺杂的无铅焊料凸点的凝固过冷温度的掺杂剂的掺杂的无铅焊料层的器件封装基板；和熔融所述未掺杂的电镀的无铅焊料凸点，并且所述掺杂的无铅焊料层由此接合所述半导体基板与所述器件封装基板，并且将所述掺杂剂加入所述未掺杂的无铅焊料中以形成掺杂的焊料凸点，并且在所述第一触点和所述第二触点之间提供电连接。
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