[发明专利]用于压纹的复合印模无效
| 申请号： | 200880131756.2 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102197338A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | J·C·鲁丁;S·基特森;T·塔霍斯;D·A·皮尔森 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造用于压纹的复合印模（24）的方法，包括以下步骤：（a）获取其上具有导电表面（16）和介电特征（18）的主结构（10）；（b）在导电表面（16）的暴露区域上沉积不透明材料以形成不透明掩模（20）；（c）利用能够被转换成保形材料的流体材料（4）涂覆介电特征（18）和不透明掩模（20）；（d）使得或者允许流体材料（4）被转换成保形材料，该保形材料被结合到不透明掩模（20）；和（e）从主结构（10）移除保形材料（4）和结合的不透明掩模（20）以提供复合印模（24）。本发明的其它方面提供一种复合印模（24）和一种用于制造该复合印模的复合结构（22）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 复合 印模 | ||
【主权项】：
一种制造用于压纹的复合印模的方法，所述方法包括以下步骤：（a）获取其上具有导电表面和介电特征的主结构；（b）在所述导电表面的暴露区域上电解沉积不透明材料以形成不透明掩模；（c）利用能够被转换成保形材料的流体材料涂覆所述介电特征和不透明掩模；（d）使得或者允许所述流体材料被转换成保形材料，所述保形材料被结合到所述不透明掩模；和（e）从所述主结构移除所述保形材料和结合的不透明掩模以提供所述复合印模。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司，未经惠普开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880131756.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
