[发明专利]压电振动器、振荡器、电子设备和电波钟以及压电振动器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200880131836.8 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN102197588A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 须釜一义;荒武洁;沼田理志 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19;H03H9/215
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的压电振动器,其中包括:基底基板及盖基板,它们互相接合并且在它们之间形成有空腔;压电振动片,在所述空腔内装配在所述基底基板上;外部电极,形成在所述基底基板的下表面;以及贯通电极,形成为贯通所述基底基板,并维持所述空腔内的气密,并且使所述压电振动片和所述外部电极导通。所述贯通电极具备贯通孔和导电膏,该贯通孔通过具有销的成形模进行的压力成形来形成,且为锥角度落在15°以上20°以下的范围内的截面锥状,该导电膏在填充到所述贯通孔内后被硬化。
搜索关键词: 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 以及 制造 方法
【主权项】:
一种压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片和盖基板用圆片来一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内密封有压电振动片的压电振动器,其特征在于,包括:设置工序,在准备由下模和具有朝着下模突出并且锥角度落在15°以上20°以下的范围内的截面锥状的销的上模构成的成形模之后,在下模与上模之间设置所述基底基板用圆片;压力工序,在将所述基底基板用圆片加热到既定温度而软化的状态下用所述下模和所述上模来压力成形,利用所述销在基底基板用圆片形成贯通孔;烧结工序,在使所述基底基板用圆片冷却固化后,向所述贯通孔内埋入导电膏而堵塞贯通孔,然后,在既定温度下烧结导电膏而使之硬化,从而形成截面锥状的贯通电极;装配工序,在所述基底基板用圆片的上表面接合所述压电振动片,以与所述贯通电极导通;接合工序,使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合并接合,将所述压电振动片密封在所述空腔内;外部电极形成工序,在所述基底基板用圆片的下表面形成外部电极,以与所述贯通电极导通;以及切断工序,将已接合的所述两圆片切断,小片化为多个所述压电振动器。
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