[发明专利]用于镀覆导电基材的系统和在镀覆过程中用于夹持导电基材的基材夹持器有效
| 申请号： | 200880132397.2 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102257186A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 米卡埃尔·弗雷登贝格;帕特里克·莫勒 | 申请（专利权）人： | 莱里斯奥鲁斯集团 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;王春伟 |
| 地址： | 法国金*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 提供了用于镀覆导电基材的系统。该系统包括导电基材，所述导电基材包括第一导电侧和第二导电侧，其中该导电基材的所述第一侧是待镀覆的。此外，该系统包括具有连接装置的基材夹持器，用于使导电基材连接到基材夹持器上，使得基材夹持器的第一表面面对导电基材的第二侧。基材夹持器还包括连接到基材夹持器第一表面的回弹接触装置，所述回弹接触装置可连接到第一外部电势。导电基材的第二侧设置有暴露导电基材的第二侧的绝缘材料，使得提供至少一个接触区域，其中回弹接触装置与所述至少一个接触区域中的暴露的第二侧接触。由此还提供了基材夹持器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀覆 导电 基材 系统 过程 夹持 | ||
【主权项】：
一种用于镀覆导电基材的系统，所述系统包括：(i)导电基材，其包括第一导电侧和第二导电侧，其中所述导电基材的所述第一侧是待镀覆的；和(ii)基材夹持器，所述基材夹持器包括：连接装置，用于将所述导电基材连接到所述基材夹持器上，使得所述基材夹持器的第一表面面对所述导电基材的第二侧；和连接到所述基材夹持器的第一表面的回弹接触装置，所述回弹接触装置可连接到第一外部电势，其中所述导电基材的所述第二侧的第一部分具有绝缘材料，所述导电基材的所述第二侧的第二部分形成至少一个接触区域；其中所述回弹接触装置与所述至少一个接触区域中的至少一个接触点接触。
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