[发明专利]用于非线性误差的估算和补偿的方法和装置有效
| 申请号： | 200880132742.2 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN204011406U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 田村幸治;佐藤信幸;新谷修央;小沢慎也;松冈长;奥村秀樹 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板。本公开的一个实施方式解决的问题是抑制半导体元件的劣化。根据一个实施方式，半导体装置具备具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框。进而，所述装置具备搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片。进而，所述装置具备形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜。进而，所述装置具备覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。根据本公开的一个实施方式的用途在于，提供一种能够抑制半导体元件的劣化的半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 非线性 误差 估算 补偿 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框；搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片；形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜；以及覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。
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