[其他]具有改进工作面的焊接工具有效
| 申请号： | 200890100381.9 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202167469U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 汤莫尔·莱英森 | 申请（专利权）人： | 库力索法工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607;B23K31/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了配置为与线焊机接合的焊接工具。该焊接工具包括主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道。所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面。在与所述线焊机接合期间，所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 工作面 焊接 工具 | ||
【主权项】：
一种配置为与线焊机接合的焊接工具，所述焊接工具包括：主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道，所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面，其中，在与所述线焊机接合期间，所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
