[发明专利]焊锡印刷检查装置和部件安装系统有效
申请号: | 200910000441.0 | 申请日: | 2009-01-13 |
公开(公告)号: | CN101511161A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 间宫高弘 | 申请(专利权)人: | CKD株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/04;H05K3/34 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种焊锡印刷检查装置和部件安装系统。谋求通过回流工序前后的检查结果的匹配性,可提高检查精度进而提高合格率和抑制生产成本增加。部件安装系统包括焊锡印刷检查装置和部件安装机,焊锡印刷检查装置包括:理想焊锡位置形成机构,用于形成理想焊锡位置信息;理想搭载位置形成机构,用于形成理想搭载位置信息;图像处理机构,用于形成实际焊锡位置信息和搭载预定位置信息;理想焊锡检查基准形成机构,用于形成理想焊锡检查基准信息。运算装置根据按照安装位置调整信息而使理想焊锡检查基准信息错动的实际检查基准信息,检查焊锡组中的焊锡,将安装位置调整信息输出给部件安装机。 | ||
搜索关键词: | 焊锡 印刷 检查 装置 部件 安装 系统 | ||
【主权项】:
1. 一种焊锡印刷检查装置,其用于在安装电子部件的部件安装机的上游侧检查焊锡,该电子部件通过焊锡印刷机而安装在印刷于基板上的上述焊锡上,其特征在于其包括:照射机构,其可对印刷于上述基板上的焊锡照射光;摄像机构,其可对照射上述光的上述焊锡进行摄像;理想焊锡位置形成机构,其针对包括安装上述电子部件的两个以上焊锡的焊锡组,形成理想焊锡位置信息,该理想焊锡位置信息表示设计数据或制造数据中的上述焊锡组中包括的上述焊锡在基板上的位置;理想搭载位置形成机构,其根据上述理想焊锡位置信息,形成理想搭载位置信息,该理想搭载位置信息表示搭载于上述焊锡组上的上述电子部件的理想搭载位置;图像处理机构,其根据通过上述摄像机构摄像的图像数据,形成表示上述焊锡组中包括的上述焊锡位置的实际焊锡位置信息,并且根据该实际焊锡位置信息,形成表示搭载于上述焊锡组上的上述电子部件的搭载预定位置的搭载预定位置信息;理想焊锡检查基准形成机构,其根据设计数据或制造数据或上述理想焊锡位置信息,形成理想焊锡检查基准信息,该理想焊锡检查基准信息表示上述焊锡组中包括的上述焊锡的基准检查位置和/或基准检查范围;上述搭载预定位置信息的类型和参数与上述理想搭载位置信息的类型和参数相同;根据上述搭载预定位置信息相对上述理想搭载位置信息的错位量和错位方向,计算安装位置调整信息,以按照该安装位置调整信息,使上述理想焊锡检查基准信息错动而获得的实际检查基准信息为基准,检查上述焊锡组中包括的各焊锡,同时,将上述安装位置调整信息输出给上述部件安装机。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于CKD株式会社,未经CKD株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910000441.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:含驱虫性化合物的树脂丸粒的制备方法
- 下一篇:布线电路基板的制造方法