[发明专利]钨抛光液无效
| 申请号： | 200910001034.1 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101781766A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 闵学勇;邢振林 | 申请（专利权）人： | 昆山市百益电子科技材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨抛光液，其技术方案为：二氧化硅磨料1-40％，PH调节剂0.2-10％，螯合剂0.1-10％，表面活性剂0.01-5％，特殊添加剂0.1-8％，余量为去离子水，混合，搅拌而形成。和抛光垫组合后在工艺参数优化下取得适当的抛光速率，无严重划伤，低表面粗糙度。本发明适用于超大规模集成电路钨插塞化学机械抛光后平坦化。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 | ||
【主权项】：
一种钨抛光液，其特征在于抛光液的组分及重量百份比如下：二氧化硅磨料1-40；PH调节剂0.2-10；螯合剂0.1-10；表面活性剂0.01-5；特殊添加剂0.1-8；余量为去离子水。
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